Qualcomm Snapdragon 845 se dezvăluie în extra detalii: un nou GPU, grafică cu 30% mai rapidă, consum cu 30% mai eficient

07 дек. 2017, 15:00
435

Qualcomm a anunţat ieri oficial procesorul Qualcomm Snapdragon 845, pe care îl vom găsi cu siguranţă pe flagship-urile anului 2018. Până atunci, producătorul de chipset-uri a oferit azi extra detalii despre noul venit, la nivel de performanţe în special.

Astfel, aflăm că noul chip aduce un design complet nou, chiar la nivel de core-uri. E vorba despre core-uri Kryo 385 şi o nouă generaţie de GPU Adreno, care aduce un salt la capitolul performanță grafică cu 30% faţă de generaţia trecută. În plus, Snapdragon 845 are un consum de energie cu 30% mai eficient faţă de Snapdragon 835, care deja excela la consum.

Kryo 385 este bazat pe core-urile cu rol de design de referinţă ARM şi este realizat pe baza procesului producţie de 10 nm Samsung de generaţie a doua. Fiecare core are propriul său cache privat L2, iar acum există şi un cache L3 cu 2 MB memorie. În noul setup de core-uri le avem pe cele high power, cu performanţa cu 25% până la 30% mai mare decât cele ale lui Snapdragon 835, iar core-urile low power sunt şi ele cu 15% mai rapide.

Cele puternice pot fi tactate până la 2.8 GHz, iar cele mai low la 1.8 GHz. Noul chipset mai aduce şi o versiune fresh a procesorului de semnal de imagine Spectra (280), şi un DSP Hexagon de generaţie nouă. Acestea vor fi utile la machine learning şi funcţii legate de AI. Vom mai putea şi realiza captură video 4K HDR la 60 FPS cu ajutorul acestor dotări, dar şi slow motion la 480 FPS, la rezoluţie HD şi cu HDR.

Alte funcţii activate cu ajutorul său sunt "selective motion capture”, un mod Portret cu adâncime mare şi diferite tehnologii legate de adâncimea imaginii. În plus este permisă şi captura video la 360 de grade.  Snapdragon 845 are o unitate ultra securizată de procesare, care se va ocupa special de autentificări şi sarcini biometrice, fără a rula cod pe procesorul principal, fiind mai greu să fie compromise datele de autentificare.

La nivel de conectivitate, chipset-ul vine la pachet cu un modem X20 LTE, care suportă agregare de a operatorilor 5X, cu viteze maxime de 1.2 GHz, cum oferă şi Huawei Mate 10 Pro cu modemul său de Categorie 18. Avem şi suport dual LTE SIM pe modemul X20, plus un salt de performanţă WiFi, cu o creştere de iniţializare a conexiunii de până la 16 ori. Există şi o îmbunătăţire a suportului Bluetooth, prin capacitatea de transmisie multiplă spre mai multe accesorii BT.

Alte funcţii vor fi probabil dezvăluite la showurile tech la care va fi expus chipset-ul, în frunte cu CES şi MWC la anul. Abia aşteptam să îl vedem la treabă pe Galaxy S9 şi LG G7!

Smartphone-uri in catalogul Price.md

Urmariti-ne pe Facebook

Источник: mobilissimo-ro
0 комментария Добавить
0 коммент. Добавить
Ошибки:

ссылка на видео

  • Ссылка на видео неправильная